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codice articolo del costruttore | CS80ZU2GA222MYGKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS80ZU2GA222MYGKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS80ZU2GA222MYGKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | Z5U |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.472" (12.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS80ZU2GA222MYGKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS80ZU2GA222MYGKA-FT |
FA18X7R2A222KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A223KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A332KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A332KNU06
TDK Corporation
FA18X7R2A472KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A682KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A682KNU06
TDK Corporation
FA18X7S2A104KRU00
TDK Corporation
FA18X7S2A333KRU00
TDK Corporation
FA18X7S2A333KRU06
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel