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codice articolo del costruttore | FA18X7R2A223KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R2A223KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R2A223KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R2A223KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R2A223KNU00-FT |
FA18NP01H122JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H150JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H151JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H152JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H181JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H181JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H182JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H182JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H220JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H221JNU00
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation