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codice articolo del costruttore | CS17-F2GA103MYNS |
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Numero di parte futuro | FT-CS17-F2GA103MYNS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS17-F2GA103MYNS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | F |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.650" Dia (16.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.807" (20.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS17-F2GA103MYNS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS17-F2GA103MYNS-FT |
FA18X8R2A333KRU06
TDK Corporation
FA18X8R2A472KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A682KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A682KNU06
TDK Corporation
CS90-E2GA152MYGS
TDK Corporation
CS85-B2GA331KYGS
TDK Corporation
CS85-B2GA471KYGS
TDK Corporation
CS45-F2GA103M-NKA
TDK Corporation
CS45-E2GA472M-NKA
TDK Corporation
CS45-F2GA103M-GKA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel