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codice articolo del costruttore | CS160808-R82K |
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Numero di parte futuro | FT-CS160808-R82K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS160808 |
CS160808-R82K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 820nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 100mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.4 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 75MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS160808-R82K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS160808-R82K-FT |
PM1608-2R2M
Bourns Inc.
PM1608-330M
Bourns Inc.
PM1608-331M
Bourns Inc.
PM1608-3R3M
Bourns Inc.
PM1608-470M
Bourns Inc.
PM1608-471M
Bourns Inc.
PM1608-4R7M
Bourns Inc.
PM1608-680M
Bourns Inc.
PM1608-681M
Bourns Inc.
PM1608-6R8M
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation