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codice articolo del costruttore | PM1608-6R8M |
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Numero di parte futuro | FT-PM1608-6R8M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PM1608 |
PM1608-6R8M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 6.8µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.4A |
Corrente - Saturazione | 1.2A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 130 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.260" L x 0.175" W (6.60mm x 4.45mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.115" (2.92mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM1608-6R8M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PM1608-6R8M-FT |
RL855-100M
Bourns Inc.
RL855-101K
Bourns Inc.
RL855-102K
Bourns Inc.
RL855-103K
Bourns Inc.
RL855-120M
Bourns Inc.
RL855-121K
Bourns Inc.
RL855-122K
Bourns Inc.
RL855-150M
Bourns Inc.
RL855-151K
Bourns Inc.
RL855-152K
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel