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codice articolo del costruttore | CS160808-2R7K |
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Numero di parte futuro | FT-CS160808-2R7K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS160808 |
CS160808-2R7K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.7µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 50mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1 Ohm Max |
Q @ Freq | 50 @ 10MHz |
Frequenza - Autorisonante | 40MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS160808-2R7K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS160808-2R7K-FT |
PM1608-681M-RC
Bourns Inc.
PM1608-6R8M-RC
Bourns Inc.
PM1608-100M
Bourns Inc.
PM1608-101M
Bourns Inc.
PM1608-102M
Bourns Inc.
PM1608-150M
Bourns Inc.
PM1608-151M
Bourns Inc.
PM1608-1R0M
Bourns Inc.
PM1608-1R5M
Bourns Inc.
PM1608-220M
Bourns Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel