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codice articolo del costruttore | PM1608-1R5M |
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Numero di parte futuro | FT-PM1608-1R5M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PM1608 |
PM1608-1R5M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1.5µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.8A |
Corrente - Saturazione | 2.6A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 50 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.260" L x 0.175" W (6.60mm x 4.45mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.115" (2.92mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM1608-1R5M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PM1608-1R5M-FT |
RL855-220K-RC
Bourns Inc.
RL855-221K-RC
Bourns Inc.
RL855-330K-RC
Bourns Inc.
RL855-331K-RC
Bourns Inc.
RL855-391K-RC
Bourns Inc.
RL855-470K-RC
Bourns Inc.
RL855-471K-RC
Bourns Inc.
RL855-561K-RC
Bourns Inc.
RL855-562K-RC
Bourns Inc.
RL855-680K-RC
Bourns Inc.
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel