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codice articolo del costruttore | CS14-E2GA392MYGS |
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Numero di parte futuro | FT-CS14-E2GA392MYGS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS14-E2GA392MYGS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3900pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | E |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.531" Dia (13.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.689" (17.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS14-E2GA392MYGS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS14-E2GA392MYGS-FT |
CS85-B2GA331KYGS
TDK Corporation
CS85-B2GA471KYGS
TDK Corporation
CS45-F2GA103M-NKA
TDK Corporation
CS45-E2GA472M-NKA
TDK Corporation
CS45-F2GA103M-GKA
TDK Corporation
CS45-B2GA331K-NKA
TDK Corporation
CS45-E2GA222M-NKA
TDK Corporation
CS45-F2GA103M-VKA
TDK Corporation
CS45-B2GA151K-NKA
TDK Corporation
CS45-B2GA101K-NKA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel