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codice articolo del costruttore | CS45-B2GA331K-NKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS45-B2GA331K-NKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS45 |
CS45-B2GA331K-NKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.256" Dia (6.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS45-B2GA331K-NKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS45-B2GA331K-NKA-FT |
FA18NP02A272JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A272JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A330JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A331JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A332JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A391JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A391JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A470JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A471JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A561JNU00
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel