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codice articolo del costruttore | CS11ZU2GA472MANKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS11ZU2GA472MANKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS11ZU2GA472MANKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 300VAC |
Coefficiente di temperatura | Z5U |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | AEC-Q200, X1, Y2 |
applicazioni | Safety, Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.531" Dia (13.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS11ZU2GA472MANKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS11ZU2GA472MANKA-FT |
FA18X8R2A682KNU06
TDK Corporation
CS90-E2GA152MYGS
TDK Corporation
CS85-B2GA331KYGS
TDK Corporation
CS85-B2GA471KYGS
TDK Corporation
CS45-F2GA103M-NKA
TDK Corporation
CS45-E2GA472M-NKA
TDK Corporation
CS45-F2GA103M-GKA
TDK Corporation
CS45-B2GA331K-NKA
TDK Corporation
CS45-E2GA222M-NKA
TDK Corporation
CS45-F2GA103M-VKA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel