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codice articolo del costruttore | CS11-E2GA222MYGS |
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Numero di parte futuro | FT-CS11-E2GA222MYGS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS11-E2GA222MYGS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | E |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.413" Dia (10.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.571" (14.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS11-E2GA222MYGS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS11-E2GA222MYGS-FT |
FA18X7R1H682KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H683KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A102KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A102KNU06
TDK Corporation
FA18X7R2A103KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A152KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A153KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A222KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A223KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A332KNU00
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel