casa / prodotti / Protezione del circuito / Fusibili ripristinabili PTC / CMF-SDP35-2
codice articolo del costruttore | CMF-SDP35-2 |
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Numero di parte futuro | FT-CMF-SDP35-2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CMF-SDP |
CMF-SDP35-2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Tensione - max | 230V (600V Int) |
Corrente - max | 4.6A |
Corrente - Hold (Ih) (Max) | 110mA |
Attuale - Trip (It) | 230mA |
Tempo di viaggio | 60ms |
Resistenza - Iniziale (Ri) (Min) | - |
Resistenza - Post Trip (R1) (Max) | - |
Resistenza - 25 ° C (tipo) | 35 Ohms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD Cube |
Dimensione / Dimensione | 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.453" (11.50mm) |
Lead Spacing | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMF-SDP35-2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CMF-SDP35-2-FT |
MF-R250U-AP
Bourns Inc.
MF-R090-0-009
Bourns Inc.
MF-R090-0-9-99
Bourns Inc.
MF-R250-0-010
Bourns Inc.
MF-R250-2-10-99
Bourns Inc.
MF-R250-AP-10-99
Bourns Inc.
MF-R160-2
Bourns Inc.
MF-R160
Bourns Inc.
MF-R160-0-99
Bourns Inc.
MF-R160-AP
Bourns Inc.
EP20K60ETC144-2N
Intel
XCVU095-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S2000-5FG456C
Xilinx Inc.
A54SX08A-FFG144
Microsemi Corporation
EP3SE260F1517C4L
Intel
5SGSED8N1F45C2L
Intel
EP4SGX360NF45C3N
Intel
EP4SGX530KF43C2
Intel
A42MX16-1TQ176M
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-9FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation