casa / prodotti / Protezione del circuito / Fusibili ripristinabili PTC / MF-R250U-AP
codice articolo del costruttore | MF-R250U-AP |
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Numero di parte futuro | FT-MF-R250U-AP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Multifuse®, MF-R |
MF-R250U-AP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Polymeric |
Tensione - max | 30V |
Corrente - max | 40A |
Corrente - Hold (Ih) (Max) | 2.5A |
Attuale - Trip (It) | 5A |
Tempo di viaggio | 10.3s |
Resistenza - Iniziale (Ri) (Min) | 25 mOhms |
Resistenza - Post Trip (R1) (Max) | 70 mOhms |
Resistenza - 25 ° C (tipo) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.472" L x 0.118" W (12.00mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.720" (18.30mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.201" (5.10mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-R250U-AP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MF-R250U-AP-FT |
MF-RX160-0-99
Bourns Inc.
MF-RX160-2-99
Bourns Inc.
MF-RX160-AP-99
Bourns Inc.
MF-RX185-0-14
Bourns Inc.
MF-RX185-0-99
Bourns Inc.
MF-RX185-2-99
Bourns Inc.
MF-RX185-AP-99
Bourns Inc.
MF-RX250-0-99
Bourns Inc.
MF-RX250-2-99
Bourns Inc.
MF-RX250-AP-99
Bourns Inc.
LCMXO1200E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V8000-4FFG1517C
Xilinx Inc.
A42MX36-3BG272
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F40I2LN
Intel
EP20K30EFC144-1N
Intel
EP2AGX65DF25C5
Intel
10CX150YU484E5G
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
10AX057K4F35E3LG
Intel
10M04DAU324I7G
Intel