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codice articolo del costruttore | CM400DU-12F |
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Numero di parte futuro | FT-CM400DU-12F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IGBTMOD™ |
CM400DU-12F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo IGBT | Trench |
Configurazione | Half Bridge |
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 600V |
Corrente - Collector (Ic) (Max) | 400A |
Potenza - Max | 960W |
Vce (on) (Max) @ Vge, Ic | 2.2V @ 15V, 400A |
Corrente - Limite del collettore (max) | 1mA |
Capacità di ingresso (Cies) @ Vce | 110nF @ 10V |
Ingresso | Standard |
Termistore NTC | No |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Module |
Pacchetto dispositivo fornitore | Module |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM400DU-12F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CM400DU-12F-FT |
BSM50GD170DLBOSA1
Infineon Technologies
BSM50GD60DLCBOSA1
Infineon Technologies
BSM50GP60BOSA1
Infineon Technologies
BSM50GP60GBOSA1
Infineon Technologies
BSM50GX120DN2BOSA1
Infineon Technologies
BSM75GAL120DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM75GAR120DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM75GB120DLCHOSA1
Infineon Technologies
BSM75GB120DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM75GB170DN2HOSA1
Infineon Technologies
XC3S1000-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
AGLE600V2-FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C50F484C7N
Intel
EP1K30FC256-3AA
Intel
5SGSMD4K2F40C3N
Intel
5SGXMA3K3F35C2N
Intel
EP3SL200F1152C3N
Intel
10M08SAM153I7G
Intel