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codice articolo del costruttore | CM252016-330KL |
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Numero di parte futuro | FT-CM252016-330KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CM252016 |
CM252016-330KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 110mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 7.1 Ohm Max |
Q @ Freq | 20 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 20MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 100°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.063" (1.60mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM252016-330KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CM252016-330KL-FT |
CM322522-390KL
Bourns Inc.
CM322522-R22ML
Bourns Inc.
CM322522-R33ML
Bourns Inc.
CM322522-180KL
Bourns Inc.
CM322522-4R7KL
Bourns Inc.
CM322522-2R2KL
Bourns Inc.
CM322522-8R2KL
Bourns Inc.
CM322522-R15ML
Bourns Inc.
CM322522-2R7M
Bourns Inc.
CM322522-101JL
Bourns Inc.
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel