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codice articolo del costruttore | CM322522-180KL |
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Numero di parte futuro | FT-CM322522-180KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CM322522 |
CM322522-180KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 18µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 110mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 3.3 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 27MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.087" (2.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM322522-180KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CM322522-180KL-FT |
CM453232-2R2KL
Bourns Inc.
CM453232-471JL
Bourns Inc.
CM453232-R10ML
Bourns Inc.
CM453232-471KL
Bourns Inc.
CM453232-R33ML
Bourns Inc.
CM453232-R47ML
Bourns Inc.
CM453232-1R0KL
Bourns Inc.
CM453232-1R2JL
Bourns Inc.
CM453232-330KL
Bourns Inc.
CM453232-4R7KL
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation