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codice articolo del costruttore | CM252016-18NKL |
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Numero di parte futuro | FT-CM252016-18NKL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CM252016 |
CM252016-18NKL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Polymer |
Induttanza | 18nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 250mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 10 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 1.55GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 100°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.063" (1.60mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM252016-18NKL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CM252016-18NKL-FT |
CM453232-390KL
Bourns Inc.
CM453232-3R9KL
Bourns Inc.
CM453232-470JL
Bourns Inc.
CM453232-821JL
Bourns Inc.
CM322522-100KL
Bourns Inc.
CM322522-470KL
Bourns Inc.
CM322522-101KL
Bourns Inc.
CM322522-1R0KL
Bourns Inc.
CM322522-6R8KL
Bourns Inc.
CM322522-330KL
Bourns Inc.
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003LV-4AC
Microchip Technology
5SGTMC7K2F40C1N
Intel
5SGXEA4H2F35C1N
Intel
5SGXMA3K1F35C2N
Intel
5CGTFD5C5F23C7N
Intel
10AX090S4F45E3SG
Intel
EP2SGX60DF780C3
Intel