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codice articolo del costruttore | CM322522-330KL |
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Numero di parte futuro | FT-CM322522-330KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CM322522 |
CM322522-330KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 85mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 5.6 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 20MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.087" (2.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM322522-330KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CM322522-330KL-FT |
CM453232-101KL
Bourns Inc.
CM453232-100KL
Bourns Inc.
CM453232-680KL
Bourns Inc.
CM453232-100JL
Bourns Inc.
CM453232-6R8KL
Bourns Inc.
CM453232-3R3KL
Bourns Inc.
CM453232-2R2KL
Bourns Inc.
CM453232-471JL
Bourns Inc.
CM453232-R10ML
Bourns Inc.
CM453232-471KL
Bourns Inc.
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003LV-4AC
Microchip Technology
5SGTMC7K2F40C1N
Intel
5SGXEA4H2F35C1N
Intel
5SGXMA3K1F35C2N
Intel
5CGTFD5C5F23C7N
Intel
10AX090S4F45E3SG
Intel
EP2SGX60DF780C3
Intel