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codice articolo del costruttore | CM100DU-24H |
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Numero di parte futuro | FT-CM100DU-24H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IGBTMOD™ |
CM100DU-24H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo IGBT | - |
Configurazione | Half Bridge |
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 1200V |
Corrente - Collector (Ic) (Max) | 100A |
Potenza - Max | 600W |
Vce (on) (Max) @ Vge, Ic | 3.7V @ 15V, 100A |
Corrente - Limite del collettore (max) | 1mA |
Capacità di ingresso (Cies) @ Vce | 15nF @ 10V |
Ingresso | Standard |
Termistore NTC | No |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Module |
Pacchetto dispositivo fornitore | Module |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM100DU-24H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CM100DU-24H-FT |
APTGV15H120T3G
Microsemi Corporation
APTGV25H120BG
Microsemi Corporation
APTGV25H120T3G
Microsemi Corporation
APTGV30H60T3G
Microsemi Corporation
APTGV50H120BTPG
Microsemi Corporation
APTGV50H60BG
Microsemi Corporation
APTGV50H60BT3G
Microsemi Corporation
APTGV50H60T3G
Microsemi Corporation
APTGV75H60T3G
Microsemi Corporation
BSM100GAL120DLCKHOSA1
Infineon Technologies
XC6SLX9-2FTG256C
Xilinx Inc.
M1A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
10AX022E4F27E3LG
Intel
XC2VP30-6FFG896I
Xilinx Inc.
XC7A100T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
A42MX09-2PQ100I
Microsemi Corporation
LFEC3E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35I3N
Intel
10AX016E4F27E3SG
Intel