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codice articolo del costruttore | CM100505-8N2JL |
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Numero di parte futuro | FT-CM100505-8N2JL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CM100505 |
CM100505-8N2JL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Alumina |
Induttanza | 8.2nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 320mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 350 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 3.5GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.024" (0.60mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM100505-8N2JL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CM100505-8N2JL-FT |
CM252016-22NKL
Bourns Inc.
CM252016-270KL
Bourns Inc.
CM252016-27NKL
Bourns Inc.
CM252016-2R2KL
Bourns Inc.
CM252016-2R7JL
Bourns Inc.
CM252016-2R7KL
Bourns Inc.
CM252016-330KL
Bourns Inc.
CM252016-33NKL
Bourns Inc.
CM252016-390KL
Bourns Inc.
CM252016-39NKL
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation