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codice articolo del costruttore | CLP30-200B1RL |
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Numero di parte futuro | FT-CLP30-200B1RL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLP |
CLP30-200B1RL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tensione - Breakover | - |
Voltaggio - Off State | - |
Tensione - Acceso | - |
Corrente - Impulso di picco (8 / 20μs) | - |
Corrente - Impulso di picco (10 / 1000μs) | 30A |
Corrente: attesa (Ih) | - |
Numero di elementi | 1 |
Capacità | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLP30-200B1RL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CLP30-200B1RL-FT |
TISP3260F3DR-S
Bourns Inc.
TISP3290F3DR
Bourns Inc.
TISP3290F3DR-S
Bourns Inc.
TISP3320F3DR
Bourns Inc.
TISP3320F3DR-S
Bourns Inc.
TISP3380F3DR
Bourns Inc.
TISP61089BDR
Bourns Inc.
TISP61089BDR-T
Bourns Inc.
TISP61089BGDR-S
Bourns Inc.
TISP61089SDR-S
Bourns Inc.
XC4005XL-3VQ100I
Xilinx Inc.
M2GL050-1FGG484I
Microsemi Corporation
5SEE9H40C4N
Intel
EP4SE360F35I4N
Intel
A40MX02-1PLG44
Microsemi Corporation
XC2VP7-6FF672C
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB1G4F35C5N
Intel
10AX048E2F29E1HG
Intel
EP20K60EQC240-1X
Intel