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codice articolo del costruttore | TISP3260F3DR-S |
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Numero di parte futuro | FT-TISP3260F3DR-S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TISP3260F3DR-S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
Tensione - Breakover | 260V |
Voltaggio - Off State | 200V |
Tensione - Acceso | 3V |
Corrente - Impulso di picco (8 / 20μs) | 175A |
Corrente - Impulso di picco (10 / 1000μs) | 35A |
Corrente: attesa (Ih) | 150mA |
Numero di elementi | 2 |
Capacità | 95pF |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP3260F3DR-S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TISP3260F3DR-S-FT |
TISP4260H3LM
Bourns Inc.
TISP4260H3LMR
Bourns Inc.
TISP4260M3LM
Bourns Inc.
TISP4290F3LM
Bourns Inc.
TISP4290F3LMR
Bourns Inc.
TISP4290H3LM
Bourns Inc.
TISP4290H3LMR
Bourns Inc.
TISP4290M3LM
Bourns Inc.
TISP4290M3LMR
Bourns Inc.
TISP4300H3LM
Bourns Inc.
XC4020XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1CSG325I
Xilinx Inc.
A3P400-1PQG208I
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
5SGXEBBR1H43I2N
Intel
XC3130A-3PC84C
Xilinx Inc.
A54SX08A-TQ100I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4M132C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40HX8K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS70F780I7N
Intel