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codice articolo del costruttore | TISP3260F3DR-S |
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Numero di parte futuro | FT-TISP3260F3DR-S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TISP3260F3DR-S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
Tensione - Breakover | 260V |
Voltaggio - Off State | 200V |
Tensione - Acceso | 3V |
Corrente - Impulso di picco (8 / 20μs) | 175A |
Corrente - Impulso di picco (10 / 1000μs) | 35A |
Corrente: attesa (Ih) | 150mA |
Numero di elementi | 2 |
Capacità | 95pF |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP3260F3DR-S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TISP3260F3DR-S-FT |
TISP4260H3LM
Bourns Inc.
TISP4260H3LMR
Bourns Inc.
TISP4260M3LM
Bourns Inc.
TISP4290F3LM
Bourns Inc.
TISP4290F3LMR
Bourns Inc.
TISP4290H3LM
Bourns Inc.
TISP4290H3LMR
Bourns Inc.
TISP4290M3LM
Bourns Inc.
TISP4290M3LMR
Bourns Inc.
TISP4300H3LM
Bourns Inc.
XC7S100-1FGGA676C
Xilinx Inc.
A3PN030-Z1QNG48
Microsemi Corporation
APA450-BGG456
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-8BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4
Intel
XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
A42MX16-2PL84I
Microsemi Corporation