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codice articolo del costruttore | CLLG1AX7R0J225M085AC |
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Numero di parte futuro | FT-CLLG1AX7R0J225M085AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLL |
CLLG1AX7R0J225M085AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Multi-Terminal) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLLG1AX7R0J225M085AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CLLG1AX7R0J225M085AC-FT |
CS45-B2GA331K-NKA
TDK Corporation
CS45-E2GA222M-NKA
TDK Corporation
CS45-F2GA103M-VKA
TDK Corporation
CS45-B2GA151K-NKA
TDK Corporation
CS45-B2GA101K-NKA
TDK Corporation
CS45-E2GA222M-GKA
TDK Corporation
CS45-E2GA222M-VKA
TDK Corporation
CS45-E2GA102M-NKA
TDK Corporation
CS45-B2GA681K-NKA
TDK Corporation
CS45-E2GA332M-NKA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel