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codice articolo del costruttore | CLF12555T-3R3N-D |
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Numero di parte futuro | FT-CLF12555T-3R3N-D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLF-D |
CLF12555T-3R3N-D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 5.7A |
Corrente - Saturazione | 11.4A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 13.4 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLF12555T-3R3N-D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CLF12555T-3R3N-D-FT |
CLF7045T-2R2N-CA
TDK Corporation
CLF7045T-330M-CA
TDK Corporation
CLF7045T-3R3N-CA
TDK Corporation
CLF6045T-3R3N-CA
TDK Corporation
CLF6045T-100M
TDK Corporation
CLF6045T-100M-D
TDK Corporation
CLF6045T-101M-D
TDK Corporation
CLF6045T-220M
TDK Corporation
CLF6045T-3R3N-D
TDK Corporation
CLF6045T-4R7N
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation