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codice articolo del costruttore | CLF12555T-1R0N-H |
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Numero di parte futuro | FT-CLF12555T-1R0N-H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLF-H |
CLF12555T-1R0N-H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 7.3A |
Corrente - Saturazione | 20A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 6.4 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLF12555T-1R0N-H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CLF12555T-1R0N-H-FT |
CLF6045T-101M-D
TDK Corporation
CLF6045T-220M
TDK Corporation
CLF6045T-3R3N-D
TDK Corporation
CLF6045T-4R7N
TDK Corporation
CLF6045T-151M-D
TDK Corporation
CLF6045T-1R0N-D
TDK Corporation
CLF6045T-101M
TDK Corporation
CLF6045T-2R2N
TDK Corporation
CLF6045T-2R2N-D
TDK Corporation
CLF6045T-330M
TDK Corporation
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel