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codice articolo del costruttore | CL32B473KEHNNWE |
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Numero di parte futuro | FT-CL32B473KEHNNWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32B473KEHNNWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B473KEHNNWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32B473KEHNNWE-FT |
CL31F105ZBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31F105ZOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F106ZPENNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31F106ZPFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31F106ZPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31F154ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F224ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F225ZOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F335ZOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31F475ZOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel