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codice articolo del costruttore | CL32B473KEHNNWE |
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Numero di parte futuro | FT-CL32B473KEHNNWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32B473KEHNNWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B473KEHNNWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32B473KEHNNWE-FT |
CL31F105ZBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31F105ZOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F106ZPENNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31F106ZPFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31F106ZPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31F154ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F224ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F225ZOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F335ZOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31F475ZOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
LFE2-12E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110CF23C8N
Intel
EP4CE75F23I8L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel