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codice articolo del costruttore | CL31F224ZBCNNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL31F224ZBCNNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31F224ZBCNNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31F224ZBCNNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31F224ZBCNNNC-FT |
CL31C330JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JHFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JIFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JIFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JIFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C330JJHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation