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codice articolo del costruttore | CL31C6R8CBCNNND |
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Numero di parte futuro | FT-CL31C6R8CBCNNND |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C6R8CBCNNND Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C6R8CBCNNND Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31C6R8CBCNNND-FT |
CL31C270JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C270JCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C270JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C271JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C271JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C271JGFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C271JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C271JIHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C271KIHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C272JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel