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codice articolo del costruttore | CL32B223KHFNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL32B223KHFNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32B223KHFNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B223KHFNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32B223KHFNNNE-FT |
CL31C680KHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C680KHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JGHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JHHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JHHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C682JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C6R8CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C6R8CBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C750JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel