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codice articolo del costruttore | CL32B106KMVNNWE |
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Numero di parte futuro | FT-CL32B106KMVNNWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32B106KMVNNWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 63V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B106KMVNNWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32B106KMVNNWE-FT |
CL21B152KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B392KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C101GBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B105KBHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B226KQHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A476MPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B822KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C4R7BB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C680JB51PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B474KO8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation