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codice articolo del costruttore | CL31B105KBHNFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B105KBHNFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B105KBHNFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B105KBHNFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B105KBHNFNE-FT |
CL31F106ZPFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B684KOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL02B221KP2NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL02C1R5BO2GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL02C2R7BO2GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B331KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B332KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C010CB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C5R6DB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A335KPFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel