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codice articolo del costruttore | CL31F474ZBCNNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL31F474ZBCNNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31F474ZBCNNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31F474ZBCNNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31F474ZBCNNNC-FT |
CL21C030CBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C140JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C680JC61PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KHHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B475KAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B475KAHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JIFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C150JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL03C101JB3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel