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codice articolo del costruttore | CL31B475KAHNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B475KAHNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B475KAHNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B475KAHNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B475KAHNNNE-FT |
CL05C102JA5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05X684JQ5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21Y106KPQVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KMVNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B473KB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21C910JBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B224KACNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL32A157MQVNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B203KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C101FB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel