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codice articolo del costruttore | CL31C271JIHNNNF |
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Numero di parte futuro | FT-CL31C271JIHNNNF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C271JIHNNNF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 270pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C271JIHNNNF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31C271JIHNNNF-FT |
CL31C100JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JGFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JGFNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JHFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JIFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C100JIFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C101JBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
A40MX02-VQG80M
Microsemi Corporation
A3P125-1TQ144I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5T144I
Lattice Semiconductor Corporation
APA750-PQ208
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100I
Microsemi Corporation
EP1S20F672I7N
Intel
EPF10K200SFC672-2X
Intel
XC2V6000-4FF1152I
Xilinx Inc.
A42MX16-TQ176A
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation