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codice articolo del costruttore | CL31C150JHFNFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31C150JHFNFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31C150JHFNFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C150JHFNFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31C150JHFNFNE-FT |
CL31B471KHFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B471KHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B472KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B472KBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B472KGFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B472KGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B472KHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B472KHFSFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B473KBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel