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codice articolo del costruttore | CL31B472KHFSFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B472KHFSFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B472KHFSFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B472KHFSFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B472KHFSFNE-FT |
CL31B123KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B125KPCNFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B125KPCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B152KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B152KGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B152KHFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B152KIFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B153JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B153KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B153KCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel