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codice articolo del costruttore | CL10B104MO8NNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10B104MO8NNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10B104MO8NNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B104MO8NNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10B104MO8NNNC-FT |
CL21B105KAFVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C104JAHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B474KA8VPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10X106MO8NRNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B221KBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B106KPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10B224KO8VPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A106KQFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL03B332KP3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C330JB3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel