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codice articolo del costruttore | CL31B681KHFNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B681KHFNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B681KHFNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B681KHFNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B681KHFNNNE-FT |
CL31B223KBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KCCNFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KDCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KEFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KGHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KHHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B224JACNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B224JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B224KACNFNC
Samsung Electro-Mechanics
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel