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codice articolo del costruttore | CL31B152KBCNNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL31B152KBCNNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL31B152KBCNNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B152KBCNNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL31B152KBCNNNC-FT |
CL31A106KOHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KOHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KPHNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KPHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KPHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KPPLNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106KQHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106MAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106MOHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31A106MPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel