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codice articolo del costruttore | CL21B684KOFNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B684KOFNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B684KOFNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.053" (1.35mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B684KOFNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B684KOFNNNE-FT |
CL10C681JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03B472KP3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C080DB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B272KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31A226KOHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31X226KQHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21F475ZPFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10A225KL8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A475KQFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel