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codice articolo del costruttore | CL21B473KCC5PNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B473KCC5PNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B473KCC5PNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Open Mode |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B473KCC5PNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B473KCC5PNC-FT |
CL32C822JHJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F105ZBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZASLNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZLGNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZLHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZOELNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZOELNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZOHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F226ZPINNNE
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel