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codice articolo del costruttore | CL32F106ZLGNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL32F106ZLGNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32F106ZLGNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.063" (1.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32F106ZLGNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32F106ZLGNNNE-FT |
CL32A106KPINNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106MAILNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A107MPVNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A107MQVNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A107MQVNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A107MQVNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32A107MQVNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226KAJNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226KAJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A226KOJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel