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codice articolo del costruttore | CL21B473KBCWPNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B473KBCWPNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B473KBCWPNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Open Mode |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B473KBCWPNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B473KBCWPNC-FT |
CL32C472JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C822JHJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F105ZBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZAHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZASLNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZLGNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZLHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZOELNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZOELNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32F106ZOHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation