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codice articolo del costruttore | CL21B104KOANNND |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B104KOANNND |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B104KOANNND Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B104KOANNND Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B104KOANNND-FT |
CL10F683ZB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F684ZP8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F823ZB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10X106MR8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10X226MR8NUNE
Samsung Electro-Mechanics
CL10X475KQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10X475MQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10Y106MQ8NRNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21A105KAFNNNG
Samsung Electro-Mechanics
CL21A105KOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation