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codice articolo del costruttore | CL10X106MR8NNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10X106MR8NNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10X106MR8NNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10X106MR8NNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10X106MR8NNNC-FT |
CL10C4R3CB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C4R7BB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C4R7BB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10C4R7CB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C4R7CB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10C4R7CC81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C500JC81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C511JB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C511JB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C560FB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
A40MX02-VQG80M
Microsemi Corporation
A3P125-1TQ144I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5T144I
Lattice Semiconductor Corporation
APA750-PQ208
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100I
Microsemi Corporation
EP1S20F672I7N
Intel
EPF10K200SFC672-2X
Intel
XC2V6000-4FF1152I
Xilinx Inc.
A42MX16-TQ176A
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation