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codice articolo del costruttore | CL21B104KACWPNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B104KACWPNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B104KACWPNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Open Mode |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.053" (1.35mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B104KACWPNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B104KACWPNC-FT |
CL32B226KAJNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KOJNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KOJVPJE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KOJVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226MOJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226MQJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B334KBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B334KCHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B473KDHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B473KDHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel