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codice articolo del costruttore | CL21B104KACNNND |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B104KACNNND |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B104KACNNND Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B104KACNNND Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B104KACNNND-FT |
CL10F225ZO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F333ZB8NNNL
Samsung Electro-Mechanics
CL10F334ZO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F334ZO8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10F393ZB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F473ZA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F473ZB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F473ZB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10F473ZO8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10F474ZA8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel