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codice articolo del costruttore | CL10F473ZB8NNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL10F473ZB8NNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL10F473ZB8NNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10F473ZB8NNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL10F473ZB8NNNC-FT |
CL10C471JB81PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C471JB8NCNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C471JB8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C471JB8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10C471JB8NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C471JC8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C471JC8NNND
Samsung Electro-Mechanics
CL10C471JE8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C471KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10C4R3BB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel