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codice articolo del costruttore | CL21B102KECSFNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B102KECSFNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B102KECSFNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B102KECSFNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B102KECSFNC-FT |
CL32C103GBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C103JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C113JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C113JBHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32C182JGHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C182JGHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32C182JHHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32C223JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C472JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32C822JHJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel