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codice articolo del costruttore | CL32C103JBFNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL32C103JBFNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32C103JBFNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32C103JBFNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32C103JBFNNNE-FT |
CL32A106KA9LNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KAILNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KAJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KATLNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KBJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KOCLNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KOCLNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KOCLNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KOJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KOTLNNE
Samsung Electro-Mechanics
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel